Descripción
Embolsadora semiautomática:
Características principales
- Panel LCD (electrónico) de fácil manejo.
- Microprocesador con posibilidad de memorizar 10 funciones diferentes.
- Suelda mediante Lama de soldadura teflonada capaz de trabajar con poliolefina y polietileno de bajo espesor 30 micras. (es de mayor durabilidad y ofrece una soldadura mas estable que el hilo de nicrón)
- Dimensiones de la barra soldante: 870 x 620 x 300 h – mm.
- Regulación de temperatura de soldadura.
- Refrigeración de la soldadura mediante liquido refrigerante por circuito cerrado
- Maquina extremadamente segura, la lama soldante (cuchilla) se encuentra debajo, si el cuadro de soldadura baja y da en la mano del operario no le lastima.
- Posibilidad de embalar paquetes únicos o agrupaciones de productos.
- Sistema de soldadura a ciclo continuo (podemos programar la bajada automática del brazo de soldadura a intervalos de tiempo) – le marcamos el ritmo de trabajo al operario.
- O bajada del cuadro de soldadura mediante pulsador.
- Plano de trabajo de la máquina y el túnel regulables en altura (con un solo ajuste regulamos el plano de trabajo de los dos módulos).
- Expulsión del paquete confeccionado mediante cinta motorizada.
- Recogida automática del residuo del film.
- Velocidad de las cinta transportadora regulable desde el panel.
- Estadísticas de proceso:
- contador de piezas
- Reducido consumo energético.
- Proyectada y construida según normas de la CE.
Vídeo embolsadora semiautomática:
